清華大學(xué)尹首一教授領(lǐng)銜，30位AI芯片/Chiplet/RISC-V大咖云集！大模型時(shí)代最火AI芯片峰會最新嘉賓陣容公布

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峰會下月正式開啟，報(bào)名火熱進(jìn)行中！
生成式AI時(shí)代，大模型及AIGC的快速發(fā)展推動著計(jì)算需求的高速增長。
從服務(wù)器到邊緣，再到AI手機(jī)、AI PC、AIoT、智能汽車，各個(gè)領(lǐng)域的AI芯片玩家都面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
AI大模型與各個(gè)賽道的結(jié)合，帶來了新的體驗(yàn)革新，這些新體驗(yàn)的落地則離不開各類AI芯片的支撐。放眼全球，產(chǎn)業(yè)格局的激烈變動，也讓更多中國AI芯片企業(yè)看到了新的發(fā)展機(jī)會。
與此同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度不斷提升、產(chǎn)品快速量產(chǎn)上市的要求不斷增加、新興應(yīng)用市場不斷涌現(xiàn)，投資和成本的壓力也水漲船高。
AI芯片作為AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“基石”，是實(shí)現(xiàn)AI產(chǎn)業(yè)化落地的核心力量，對AI技術(shù)的進(jìn)步和行業(yè)應(yīng)用都起著決定性作用。
如今各路AI芯片創(chuàng)企可謂是百家爭鳴，群雄逐鹿成為國內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)的主基調(diào)。在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，我們將全球頂級AI芯片產(chǎn)學(xué)研用及投融資領(lǐng)域?qū)＜覀兙奂饋恚瑸樗麄兲峁┧枷虢讳h、觀點(diǎn)碰撞的平臺。
9月6-7日，由芯東西與智猩猩共同發(fā)起主辦的2024全球AI芯片峰會（GACS 2024）將于北京舉辦。今年的峰會將以「智算紀(jì)元 共筑芯路」為主題，日程為期兩天，由一場開幕式、3個(gè)主會場專場會

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