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原標(biāo)題：大模型應(yīng)用新戰(zhàn)場：揭秘終端側(cè)AI競爭關(guān)鍵｜智在終端
關(guān)鍵字：模型,技術(shù),終端,高效,架構(gòu)
文章來源：量子位
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內(nèi)容摘要：

魚羊 發(fā)自 凹非寺量子位 | 公眾號 QbitAI2024年過去2/3，大模型領(lǐng)域的一個開始愈加清晰：
AI技術(shù)的真正價值在于其普惠性。沒有應(yīng)用，基礎(chǔ)模型將無法發(fā)揮其價值。
于是乎，回顧這大半年，從互聯(lián)網(wǎng)大廠到手機廠商，各路人馬都在探索AI時代Killer APP的道路上狂奔。這股風(fēng)潮，也開始在頂級學(xué)術(shù)會議中顯露蹤跡。
其中被行業(yè)、學(xué)術(shù)界都投以關(guān)注的一個核心問題就是：
在大模型“力大磚飛”的背景之下，AIGC應(yīng)用要如何在手機等算力有限的終端設(shè)備上更絲滑地落地呢？
△Midjourney生成這段時間以來，ICML（國際機器學(xué)會）、CVPR（IEEE國際計算機視覺與模式識別會議）等頂會上的最新技術(shù)分享和入選論文，正在揭開更多細(xì)節(jié)。
是時候總結(jié)一下了。
AI應(yīng)用背后，大家都在聚焦哪些研究？先來看看，AI應(yīng)用從云端邁向終端，現(xiàn)在進(jìn)展到何種程度了。
目前，在大模型/AIGC應(yīng)用方面，眾多安卓手機廠商都與高通保持著深度合作。
在CVPR 2024等頂會上，高通的技術(shù)Demo，吸引了不少眼球。
比如，在安卓手機上，實現(xiàn)多模態(tài)大模型（LLaVA）的本地部署：
△Qualcomm Researc

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