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原標(biāo)題：首次采用3nm制程、比M1 Max快80%！蘋果亮相M3系列芯片，最高搭載40核GPU

關(guān)鍵字：芯片,性能,架構(gòu),系列,內(nèi)存

文章來源：AI前線

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內(nèi)容摘要：整理｜冬梅、核子可樂10 月 31 日，以“Scary Fast（快得嚇人）”為主題對蘋果新品發(fā)布會如約而至。在此次發(fā)布會上，Apple 宣布推出全新 MacBook Pro 系列，采用全新 M3 芯片系列：M3、M3 Pro 和 M3 Max。據(jù)悉，M3 系列芯片采用 3nm 制程工藝，在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改進(jìn)。這三款 3nm 制程芯片能滿足不同用戶的需求。蘋果亮相M3系列芯片…

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作者簡介：面向AI愛好者、開發(fā)者和科學(xué)家，提供AI領(lǐng)域技術(shù)資訊、一線業(yè)界實(shí)踐案例、搜羅整理業(yè)界技術(shù)分享干貨、AI論文解讀。每周一節(jié)技術(shù)分享公開課，助力你全面擁抱人工智能技術(shù)。