聯(lián)發(fā)科翻身，同藍(lán)廠聯(lián)合研發(fā)「全大核」體系，vivo X100穩(wěn)了

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關(guān)鍵字：芯片,性能,系列,功耗,旗艦

文章來源：機(jī)器之心

內(nèi)容字?jǐn)?shù)：8018字

內(nèi)容摘要：機(jī)器之心報(bào)道作者：澤南旗艦芯片真的變天了？智能手機(jī)芯片的性能，從來沒有過如此大幅度的提升。昨天，聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片天璣 9300 正式亮相，一舉完成了連續(xù)超車：性能超過高通和蘋果，站上了本世代移動(dòng)芯片的頂端。據(jù)介紹，天璣 9300 的 CPU、GPU 性能均超過了競品，另外能耗還有所降低，又率先實(shí)現(xiàn)了 70 億大語言模型在手機(jī)端側(cè)的落地。與此同時(shí)，搭載頂級芯片的新手機(jī)也將開賣。在發(fā)布會上，vivo …

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