從GPU到TPU，AI大模型基礎(chǔ)設(shè)施的變遷與未來(lái) | 演講預(yù)告

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原標(biāo)題：從GPU到TPU，AI大模型基礎(chǔ)設(shè)施的變遷與未來(lái) | 演講預(yù)告
關(guān)鍵字：芯片,峰會(huì),模型,架構(gòu),全球
文章來(lái)源：智猩猩AGI
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內(nèi)容摘要：

生成式AI時(shí)代，大模型及AIGC的快速發(fā)展推動(dòng)著計(jì)算需求的高速增長(zhǎng)。
從服務(wù)器到邊緣，再到AI手機(jī)、AI PC、AIoT、智能汽車，各個(gè)領(lǐng)域的AI芯片玩家都面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
AI大模型與各個(gè)賽道的結(jié)合，帶來(lái)了新的體驗(yàn)革新，這些新體驗(yàn)的落地則離不開(kāi)各類AI芯片的支撐。放眼全球，產(chǎn)業(yè)格局的激烈變動(dòng)，也讓更多中國(guó)AI芯片企業(yè)看到了新的發(fā)展機(jī)會(huì)。
與此同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度不斷提升、產(chǎn)品快速量產(chǎn)上市的要求不斷增加、新興應(yīng)用市場(chǎng)不斷涌現(xiàn)，投資和成本的壓力也水漲船高。
AI芯片作為AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“基石”，是實(shí)現(xiàn)AI產(chǎn)業(yè)化落地的核心力量，對(duì)AI技術(shù)的進(jìn)步和行業(yè)應(yīng)用都起著決定性作用。
如今各路AI芯片創(chuàng)企可謂是百家爭(zhēng)鳴，群雄逐鹿成為國(guó)內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)的主基調(diào)。在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，我們將全球頂級(jí)AI芯片產(chǎn)學(xué)研用及投融資領(lǐng)域?qū)＜覀兙奂饋?lái)，為他們提供思想交鋒、觀點(diǎn)碰撞的平臺(tái)。9月6-7日，2024全球AI芯片峰會(huì)（GACS 2024）將在北京新云南皇冠假日酒店盛大舉辦。全球AI芯片峰會(huì)至今已成功舉辦六屆，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、規(guī)格最高、影響力最強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)峰會(huì)之一。
本屆峰會(huì)由芯東西與智猩猩共同主辦，以「

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