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原標(biāo)題：蘇姿豐2小時演講！發(fā)布AMD最強(qiáng)AI芯片，旗艦CPU單顆10萬，OpenAI微軟都來站臺
關(guān)鍵字：性能,峰值,處理器,加速器,系列
文章來源：智東西
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五大硬核新品，轟向AI計算！
作者|ZeR0
編輯|漠影
猛，實在是猛！就在今日，老牌芯片巨頭AMD交出了一份令人印象深刻的AI答卷。
智東西美國舊金山10月10日現(xiàn)場報道，酷熱的天氣剛剛過去，舊金山正值秋意涼爽，今日舉行的AMD Advancing AI 2024盛會卻格外火熱。
AMD傾囊倒出了一系列AI锏，發(fā)布全新旗艦AI芯片、服務(wù)器CPU、AI網(wǎng)卡、DPU和AI PC移動處理器，將AI計算的戰(zhàn)火燒得更旺。
這家芯片巨頭還大秀AI朋友圈，現(xiàn)場演講集齊了谷歌、OpenAI、微軟、Meta、xAI、Cohere、RekaAI等重量級AI生態(tài)伙伴。
備受期待的旗艦AI芯片AMD Instinct MI325X GPU首次啟用HBM3E高帶寬內(nèi)存，AI峰值算力達(dá)到21PFLOPS，并與去年發(fā)布的、同樣采用HBM3E的英偉達(dá)H200 GPU用數(shù)據(jù)掰手腕：內(nèi)存容量是H200的1.8倍，內(nèi)存帶寬、FP16和FP8峰值理論算力都是H200的1.3倍。
AMD還披露了最新的AI芯片路線圖，采用CDNA 4架構(gòu)的MI350系列明年上市，其中MI355X的AI峰值算力達(dá)到74PFLOPS，MI40

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