iPhone迎來劃時代升級：首款A(yù)I芯片帶你暢享無縫智能體驗！

蘋果首款 AI 芯片「Baltra」2026 年量產(chǎn)。

原標(biāo)題：蘋果首款人工智能芯片曝光，想讓 iPhone 的 AI 體驗更「絲滑」
文章來源：愛范兒
內(nèi)容字?jǐn)?shù)：2906字

科技巨頭蘋果與博通合作研發(fā) AI 芯片

近日，蘋果公司與博通（Broadcom）聯(lián)合研發(fā) AI 芯片的消息引起了廣泛關(guān)注。此舉旨在減少對英偉達的依賴，進一步推動蘋果在人工智能領(lǐng)域的發(fā)展。蘋果的 AI 芯片代號為“Baltra”，預(yù)計將于2026年投入量產(chǎn)。

1. 合作背景與市場需求

蘋果與博通的合作不僅是為了技術(shù)創(chuàng)新，也是為了多元化芯片來源。博通在短短一個多月內(nèi)與蘋果及OpenAI達成合作，顯示出其在AI硬件領(lǐng)域的強勁地位。博通預(yù)計在2025財年的AI收入將達到170億美元，增速超過40%。

2. Baltra 芯片的設(shè)計與功能

Baltra芯片將采用臺積電的N3P工藝，專為優(yōu)化AI工作負(fù)載而設(shè)計，主要用于推理任務(wù)和處理新數(shù)據(jù)。蘋果希望通過該芯片提升AI和機器學(xué)習(xí)的能力，以實現(xiàn)更流暢的用戶體驗。

3. 博通的技術(shù)支持

博通的3.5D系統(tǒng)級封裝技術(shù)（3.5D XDSiP）將為Baltra芯片提供支持。該技術(shù)能實現(xiàn)高帶寬內(nèi)存（HBM）與計算芯片的高效互聯(lián)，確保低延遲通信，滿足AI操作的需求。

4. 蘋果的AI戰(zhàn)略與未來規(guī)劃

蘋果的AI戰(zhàn)略已超出端側(cè)，涵蓋云計算能力。Baltra芯片將用于蘋果自家的數(shù)據(jù)中心，支持高級AI任務(wù)，推動產(chǎn)品生態(tài)的AI部署。蘋果剛發(fā)布的iOS 18.2系統(tǒng)中已新增多項AI功能，顯示出其在AI領(lǐng)域的持續(xù)投入。

5. 市場前景與競爭挑戰(zhàn)

預(yù)計到2028年，AI服務(wù)器芯片市場將達到450億美元。蘋果與博通的合作將進一步鞏固蘋果在ASIC設(shè)計的主導(dǎo)地位，并挑戰(zhàn)現(xiàn)有市場領(lǐng)導(dǎo)者。蘋果目標(biāo)在12個月內(nèi)完成Baltra芯片的設(shè)計，以保持在AI領(lǐng)域的競爭力。

總體來看，蘋果與博通的合作不僅是技術(shù)上的進步，也標(biāo)志著蘋果在AI領(lǐng)域布局的戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變，未來有望在市場中占據(jù)更重要的位置。

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