2025年，半導體行業三大技術熱點

原標題：2025年，半導體行業三大技術熱點
文章來源：人工智能學家
內容字數：10924字

2025年半導體行業三大突破：人工智能驅動下的創新

隨著人工智能應用的式增長，半導體行業將在2025年迎來顯著變革，主要體現在高帶寬內存(HBM)定制化、先進封裝技術以及功率元件三個方面。

1. 人工智能助力HBM定制化興起

人工智能的快速發展是推動HBM定制化的關鍵因素。大型語言模型(LLM)對內存帶寬的需求日益增長，導致HBM供應緊張。三星、SK海力士和美光等廠商正積極提升HBM性能和處理速度，并通過定制化滿足AI應用的特定需求。定制化HBM在功耗、性能和面積(PPA)方面具有顯著優勢，將成為AI基礎設施的關鍵組成部分。

2. 先進封裝：芯片創新的下一階段

摩爾定律的放緩促使半導體行業轉向先進封裝技術，以提升芯片性能。Nvidia等公司正積極利用臺積電的晶圓基板芯片(CoWoS)技術，通過芯片堆疊提高性能、減少占用空間并增強能效。CoWoS技術在大規模生產中具有廣泛應用前景，尤其能滿足人工智能應用日益增長的需求，并有助于改善熱管理。

3. 數據中心增長推動電源組件需求激增

人工智能應用的快速增長導致數據中心對電力需求激增，甚至超過一些大城市的用電量。這種高需求導致電源組件產能下降，交貨時間延長。高效電源轉換器將成為關鍵，碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等新型材料將發揮重要作用，它們具有更高的效率、更快的開關速度和更高的功率密度，有助于減少數據中心的能源損耗和碳排放，滿足可持續發展目標。