端側(cè)AI，成為手機新競爭焦點

原標題：從驍龍8至尊版，我看到了AI手機的未來 | 智在終端
文章來源：量子位
內(nèi)容字數(shù)：8627字

驍龍8至尊版：引領AI手機新時代

2024年第四季度，搭載驍龍8至尊版的新一代手機問世，再次點燃了手機市場。在眾多新功能的背后，核心關鍵詞無疑是“AI”。各大廠商紛紛用實際行動證明，端側(cè)AI已成為手機競爭的新焦點，而這一轉(zhuǎn)變的根本原因在于底層硬件的升級。

1. 驍龍8至尊版：AI手機的理想芯片

驍龍8至尊版并非簡單地堆砌算力，而是圍繞AI進行全方位性能升級，目標是實現(xiàn)性能與功耗的平衡。其核心數(shù)據(jù)顯示：CPU單核和多核性能提升45%，瀏覽器性能提升62%，CPU功耗降低44%；GPU性能提升40%，光線追蹤性能提升35%，GPU功耗降低40%；NPU性能提升45%，每瓦特性能提升45%，支持70+ tokens/s的輸入以及4k上下文窗口。此外，它還支持高達10.7Gbps速率的LPDDR5X內(nèi)存。

2. AI重構(gòu)手機體驗：從多模態(tài)交互到個性化服務

驍龍8至尊版賦能的AI手機，在多個維度實現(xiàn)了顯著提升：AI運行速度更快，支持多模態(tài)交互，并具備更強大的AI Agent（智能體）。AI助手不再是簡單的語音助手，它能分析用戶數(shù)據(jù)，理解用戶意圖，主動提供個性化服務，例如根據(jù)旅行賬單分析省錢策略。在影像方面，AI實現(xiàn)了實時圖像和視頻效果處理，例如無限語義分割技術，支持250+層語義識別和分割，即使在光線不佳的情況下也能呈現(xiàn)完美的拍攝效果。游戲體驗也得到提升，例如《永劫無間》手游引入18億參數(shù)大模型，實現(xiàn)了更自然的AI隊友交互。

3. 性能與功耗的平衡：CPU、GPU、NPU協(xié)同工作

為了解決AI手機的性能與功耗矛盾，驍龍8至尊版在CPU、GPU和NPU方面都進行了優(yōu)化。自研Oryon CPU采用“2+6”模式，最高主頻達到4.32GHz，并配備了移動領域最大的24MB緊密耦合的專用緩存。Hexagon NPU支持更長上下文窗口和更多token輸入量，并為多模態(tài)AI任務增加了額外內(nèi)核。Adreno GPU切片架構(gòu)實現(xiàn)了動態(tài)調(diào)整不同工作負載，性能提升40%，功耗降低40%。

4. 軟件生態(tài)的構(gòu)建：與智譜、騰訊混元合作

高通與智譜、騰訊混元等公司合作，推動端側(cè)AI應用生態(tài)的構(gòu)建。與智譜合作，將GLM-4V端側(cè)視覺大模型適配驍龍8至尊版，支持豐富的多模態(tài)交互方式；與騰訊混元合作，推動混元大模型在驍龍平臺的終端部署。高通還推出了AI Hub平臺，為開發(fā)者提供工具和資源，簡化AI模型的部署和優(yōu)化。

5. AI手機的未來：軟硬結(jié)合，重塑移動計算

高通認為，AI將重塑每個應用的體驗。驍龍8至尊版為實現(xiàn)這一愿景提供了強大的平臺，它重新定義了移動計算，強大的CPU、專為AI設計的NPU、高效的GPU以及大內(nèi)存共同構(gòu)成了AI手機的基石。 AI手機的未來在于軟硬件的深度結(jié)合，只有這樣才能真正釋放AI手機的潛力，引領移動計算進入一個新的時代。

聯(lián)系作者

文章來源：量子位
作者微信：
作者簡介：追蹤人工智能新趨勢，關注科技行業(yè)新突破