極大規模集成電路制造裝備及成套工藝(02專項)官網
重點進行45-22納米關鍵制造裝備攻關,開發32-22納米互補金屬氧化物半導體(CMOS)工藝、90-65納米特色工藝,開展22-14納米前瞻性研究,形成65-45納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造產業鏈。
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重點進行45-22納米關鍵制造裝備攻關,開發32-22納米互補金屬氧化物半導體(CMOS)工藝、90-65納米特色工藝,開展22-14納米前瞻性研究,形成65-45納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造產業鏈。
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