破舊立新，聯(lián)發(fā)科天璣9300的“全大核”成了旗艦芯新方向

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關(guān)鍵字：芯片,性能,架構(gòu),模型,功耗

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內(nèi)容摘要：手機(jī)旗艦芯片之戰(zhàn)進(jìn)入“全大核時(shí)代”。作者|云鵬編輯|漠影芯東西（公眾號(hào)：aichip001）近年來(lái)，安卓旗艦芯片性能的“突飛猛進(jìn)”，給人留下了深刻印象。聯(lián)發(fā)科和高通兩大移動(dòng)芯片巨頭的旗艦手機(jī)芯片，其GPU峰值性能均已顯著超過(guò)了蘋果同期的A系列芯片，CPU的多核性能也成功實(shí)現(xiàn)了逆襲。今年蘋果A17 Pro的性能提升不及預(yù)期，產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)者們的目光再次聚焦在了聯(lián)發(fā)科和高通身上。最近兩大芯片巨頭接布旗…

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作者簡(jiǎn)介：智能產(chǎn)業(yè)新媒體！智東西專注報(bào)道人工智能主導(dǎo)的前沿技術(shù)發(fā)展，和技術(shù)應(yīng)用帶來(lái)的千行百業(yè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。聚焦智能變革，服務(wù)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。