Apple Silicon 再迎新成員

原標題：iPhone 16e 上的這顆全新芯片，為什么值得蘋果燒幾十億美元？
文章來源：愛范兒
內容字數：8219字

蘋果自研基帶C1：七年磨一劍，開啟蘋果芯片新紀元

本文總結了蘋果自研調制解調器芯片C1的研發歷程、技術特點以及對蘋果未來戰略的影響。

1. C1：低調發布，意義深遠

   與M1芯片發布時的盛況不同，蘋果對C1的宣傳十分低調。但這顆芯片的誕生，標志著蘋果在歷經七年、耗資數十億美元的研發后，終于成功自研基帶，擺脫了對高通的依賴。

2. 七年征程：屢敗屢戰，終獲成功

   蘋果自研基帶之路并非一帆風順。早期嘗試與英特爾合作失敗后，蘋果毅然選擇研發。期間面臨技術壁壘高、專利糾紛、研發難度大等諸多挑戰，甚至一度傳出項目延期或取消的消息。最終，C1成功問世，是蘋果堅持不懈的成果。

3. C1的技術特點與不足

   C1采用臺積電4nm工藝制造，能效表現出色，使得iPhone 16e的電池續航大幅提升。但C1也存在一些不足：不支持5G毫米波，且峰值速度低于高通X75。這可能是由于成本控制和專利規避等原因造成的。

4. C1對蘋果戰略的影響

   C1的成功對蘋果意義重大。它不僅降低了對高通的依賴，節省了巨額授權費用，更重要的是，它為蘋果帶來了更強的硬件控制力，提升了產品的差異化競爭力。蘋果未來將繼續迭代C系列基帶，并計劃將其應用于更多產品線，例如iPad和Mac。

5. 未來展望：輕薄化、集成化、生態化

   蘋果計劃未來所有iPhone都將走輕薄化路線，C1的小巧體積將為此提供有力支持。未來，蘋果還將實現基帶與SoC的集成，進一步提升性能和降低成本。此外，蘋果還可能通過自研Wi-Fi和蜂窩芯片，構建更完善的蘋果互聯生態，例如實現無網通信等功能。

6. 結語：超越高通，指日可待

   C1只是蘋果自研基帶的開始，未來C2和C3將進一步完善功能，并力爭超越高通。蘋果對自研芯片的堅持，體現了其對產品體驗的極致追求，也預示著未來蘋果設備將擁有更強大的硬件和軟件整合能力。

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