廣和通推出基于不同芯片平臺（國產芯、全球芯片）、覆蓋不同算力等級的星云系列。

原標題：MWC 2025 | 廣和通發布全矩陣AI解決方案“星云”系列，創新變革端側AI
文章來源：智東西
內容字數：2673字

廣和通星云系列AI模組：賦能智能終端的“端側大腦”

在2025世界移動通信大會（MWC Barcelona 2025）上，廣和通重磅推出星云系列AI模組及解決方案，該系列覆蓋1T~50T的全矩陣算力等級，旨在為智能終端設備提供高效、安全、低延時的AI能力。星云系列的亮相標志著廣和通在端側AI領域取得了重大突破，為智能陪伴機器人等眾多應用場景帶來了新的可能性。

1. 端側AI需求升級與星云系列的應運而生

隨著AI技術，特別是強化學習和大模型（LLM）的快速發展，端側設備面臨著處理更復雜AI任務的挑戰。這要求設備具備更強的本地化算力，同時滿足實時響應、數據隱私和能效優化的需求。智能陪伴機器人作為AI應用的典型場景，對本地算力的需求尤為迫切。廣和通基于自身在端側AI領域的長期積累，推出了星云系列，以滿足這一日益增長的市場需求。星云系列采用國產芯和全球芯片兩種平臺，覆蓋不同算力等級，并提供全棧工具鏈，幫助客戶快速開發和部署端側AI應用。

2. 多種算力配置，滿足全場景需求

星云系列提供1T到50T多種算力配置，能夠運行不同參數規模的端側大模型，例如通義千問和DeepSeek。其中，基于18T和3.2T國產芯的解決方案在性能和成本方面都具有優勢：

1. 18T AI模組及解決方案：支持運行最大7B參數的AI大模型，滿足智能陪伴機器人自然語言對話、多模態情感分析等復雜任務需求，并保障用戶隱私和實時性。
2. 3.2T AI模組及解決方案：專為輕量化AI任務設計，高效運行物體檢測、人臉識別等小模型，適用于機器人的環境感知和基礎交互功能，兼顧性能和能效。

3. Fibocom AI Stack：提升開發效率

星云系列深度集成廣和通自研的Fibocom AI Stack，提供從模型優化到部署的全流程支持。AI Stack包含海量端側AI模型和行業端側模型，能夠將TensorFlow、PyTorch等框架的模型壓縮并轉換為適合端側部署的最優模型。此外，廣和通還提供基準測試、性能監控和技術支持，顯著縮短客戶的開發周期。

4. 深度適配智能陪伴機器人場景

星云系列針對智能陪伴機器人的核心需求進行了優化，提供以下能力：情感化交互（個性化對話生成與情感識別）、多模態感知（通過外接傳感器實時解析用戶動作、表情和語音意圖）、離線可控（保障無網絡環境下基礎功能的正常運行和數據安全）。

5. 未來展望

星云系列的發布標志著廣和通在AI模組及解決方案領域實現了高、中、低算力的全面布局。未來，星云系列將持續探索端側AI的邊界，并拓展至家庭服務、教育娛樂、智能車載、健康護理等更多領域，助力各行業智能化升級。廣和通致力于讓每一臺終端設備都具備“思考”的能力，推動智能新時代的到來。

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