MWC 2025 | 廣和通發(fā)布全矩陣AI解決方案“星云”系列,創(chuàng)新變革端側(cè)AI
廣和通推出基于不同芯片平臺(國產(chǎn)芯、全球芯片)、覆蓋不同算力等級的星云系列。

原標題:MWC 2025 | 廣和通發(fā)布全矩陣AI解決方案“星云”系列,創(chuàng)新變革端側(cè)AI
文章來源:智東西
內(nèi)容字數(shù):2673字
廣和通星云系列AI模組:賦能智能終端的“端側(cè)大腦”
在2025世界移動通信大會(MWC Barcelona 2025)上,廣和通重磅推出星云系列AI模組及解決方案,該系列覆蓋1T~50T的全矩陣算力等級,旨在為智能終端設(shè)備提供高效、安全、低延時的AI能力。星云系列的亮相標志著廣和通在端側(cè)AI領(lǐng)域取得了重大突破,為智能陪伴機器人等眾多應(yīng)用場景帶來了新的可能性。
1. 端側(cè)AI需求升級與星云系列的應(yīng)運而生
隨著AI技術(shù),特別是強化學(xué)習和大模型(LLM)的快速發(fā)展,端側(cè)設(shè)備面臨著處理更復(fù)雜AI任務(wù)的挑戰(zhàn)。這要求設(shè)備具備更強的本地化算力,同時滿足實時響應(yīng)、數(shù)據(jù)隱私和能效優(yōu)化的需求。智能陪伴機器人作為AI應(yīng)用的典型場景,對本地算力的需求尤為迫切。廣和通基于自身在端側(cè)AI領(lǐng)域的長期積累,推出了星云系列,以滿足這一日益增長的市場需求。星云系列采用國產(chǎn)芯和全球芯片兩種平臺,覆蓋不同算力等級,并提供全棧工具鏈,幫助客戶快速開發(fā)和部署端側(cè)AI應(yīng)用。
2. 多種算力配置,滿足全場景需求
星云系列提供1T到50T多種算力配置,能夠運行不同參數(shù)規(guī)模的端側(cè)大模型,例如通義千問和DeepSeek。其中,基于18T和3.2T國產(chǎn)芯的解決方案在性能和成本方面都具有優(yōu)勢:
- 18T AI模組及解決方案:支持運行最大7B參數(shù)的AI大模型,滿足智能陪伴機器人自然語言對話、多模態(tài)情感分析等復(fù)雜任務(wù)需求,并保障用戶隱私和實時性。
- 3.2T AI模組及解決方案:專為輕量化AI任務(wù)設(shè)計,高效運行物體檢測、人臉識別等小模型,適用于機器人的環(huán)境感知和基礎(chǔ)交互功能,兼顧性能和能效。
3. Fibocom AI Stack:提升開發(fā)效率
星云系列深度集成廣和通自研的Fibocom AI Stack,提供從模型優(yōu)化到部署的全流程支持。AI Stack包含海量端側(cè)AI模型和行業(yè)端側(cè)模型,能夠?qū)ensorFlow、PyTorch等框架的模型壓縮并轉(zhuǎn)換為適合端側(cè)部署的最優(yōu)模型。此外,廣和通還提供基準測試、性能監(jiān)控和技術(shù)支持,顯著縮短客戶的開發(fā)周期。
4. 深度適配智能陪伴機器人場景
星云系列針對智能陪伴機器人的核心需求進行了優(yōu)化,提供以下能力:情感化交互(個性化對話生成與情感識別)、多模態(tài)感知(通過外接傳感器實時解析用戶動作、表情和語音意圖)、離線可控(保障無網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下基礎(chǔ)功能的正常運行和數(shù)據(jù)安全)。
5. 未來展望
星云系列的發(fā)布標志著廣和通在AI模組及解決方案領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了高、中、低算力的全面布局。未來,星云系列將持續(xù)探索端側(cè)AI的邊界,并拓展至家庭服務(wù)、教育娛樂、智能車載、健康護理等更多領(lǐng)域,助力各行業(yè)智能化升級。廣和通致力于讓每一臺終端設(shè)備都具備“思考”的能力,推動智能新時代的到來。
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作者簡介:智能產(chǎn)業(yè)新媒體!智東西專注報道人工智能主導(dǎo)的前沿技術(shù)發(fā)展,和技術(shù)應(yīng)用帶來的千行百業(yè)產(chǎn)業(yè)升級。聚焦智能變革,服務(wù)產(chǎn)業(yè)升級。

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